电路板测温应用方案
2021/3/5 10:18:00
- 产品分类 工业测温
- 产品描述 现在电子产品使用广泛,芯片是电路的重要部分也是中心器件。芯片 的温度会严重影响芯片的性能和寿命。芯片研发中会非常关注芯片温度, 或芯片内部某一局部的温度变化。芯片都是半导体器件,温度过高会导致 PN结失效,器件无法正常工作。
产品介绍
客户需要解决什么问题:
未封装芯片内部管脚或连接处温度,这部分一般比较细,防止温度过高 熔断;
未封装芯片内部温度分布情况,是否均匀满足要求,或者过高;
芯片表面温度分布,或在不同使用条件下的工作温度检测。
如何帮助客户解决该问题及优势:
范围测温并形成图像,直观看到温度分布情况和问题点;多种微距镜,最高可达20微米;
配备了研发测试台,可以保存长时间温度测量,具有旁路供电设计,可以在长时间做在线监控;
全辐射视频可以查看温度变化过程,后期也可以任意分析
哪些客户需要解决该问题:
家电、手机、LED、智能硬件等消費电子产品公司的研发部门;
汽车、电力、变频器、功率器件等工业电子公司的研发部门;
高校/科研机构的电子相关院校和科室;
其他需要检测微小发热体的机构
方框内芯片有严重发热情况,最高温达到170。。,判断为芯片或芯片电 源管脚连接的电阻岀现问题。
LED发热器件分布不均匀。局部高温
测试压力传感器的谐振梁温度,因为谐振梁非常小(框内)。测试在 电压波动时谐振梁的温度,温度过高会导致谐振梁焰断
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